SMT贴片加工处置过程相对DIP的优势是什么？
如今大量消费的电子器件，很大一局部都是采用外表贴装，也就是SMT贴片加工，趋向也同样适用。处置pcba时的外表装置技术：
从开发角度来看，当前大量运用的SMT贴片过程实践上是DIP插件工艺的开展和晋级。采用SMT装置技术，留意PCB焊盘质量，不需求钻孔。所以，在这种状况下，不只处置速度大大进步，而且处置过程也大大简化。但是，在某些运用环境下的工艺并不具有较高的抗震稳定性，但其优点仍能得到普遍应用。
SMT工艺的5个主要环节：
1、线路板消费：这是电路板消费的实践阶段，焊盘的质量是关键。
2、把锡膏印在焊盘上，以便下一步贴合。
3、经过编制程序，贴片机将该元件准确地放置在印刷锡膏的焊点上。
4、停止回流焊，使元件与焊盘焊接结实。
5、PCBA产品组装、测试、发货。
SMT和DIP通孔的区别如下：
采用外表装置技术处理通孔装置中常见的空间问题。由于原片的尺寸较小，规划便当，在单位面积相同的状况下，可包容更多的元件。这样，需较少的部件、较小的空间和较强的通孔插装就能够了。
减少尺寸能够进步电路速度。SMT在猛烈振动和摇晃的环境中表现得更稳定。SMT元件的本钱普通比同类通孔组件低。
其关键是不需钻孔，大大缩短了SMT的消费时间。这样能够进步产品的消费速度和预期，从而进一步缩短上市时间。所以关于一个新产品来说，选择SMT贴片的加工办法也是十分适宜的理由。DFM软件工具的应用，大大减少了复杂电路的返工、再设计的需求，从而进一步进步复杂设计的速度和可能性。理解过程控制丈量的指导方针，以阻止外表装置技术PCB装配中的缺陷。
