福州SMT贴片加工锡量不足的原因有哪些？
在福州SMT贴片加工中，焊锡是一个重要环节，关系到电路板的性能和外观。在实际生产加工中，会出现一些上锡不良的原因，比如常见的焊点。如果不满，将直接影响SMT贴片加工的质量。下面将介绍SMT贴片加工焊点上锡不全的原因。
福州SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因：
1、焊膏中助焊剂的润湿性不好，不能满足良好上锡的要求；
2、焊膏中助焊剂的活性不足以完成pcb焊盘或SMT焊接位置上氧化物的去除；
3、焊膏中助焊剂的膨胀率太高，容易出现空洞；
4、pcb焊盘或SMT焊位有严重氧化现象，影响上锡效果；
5、焊点焊膏量不够，造成锡不足、空位；
6、如果有的焊点上锡不全，原因可能是使用前锡膏没有充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分结合；
7、回流焊时预热时间过长或预热温度过高，导致焊膏中助焊剂活性失效；
