福州SMT加工对温度和湿度有什么要求？
福州SMT加工车间的温湿度管理有严格的要求。主要目的是保障焊接PCBA的质量，提高SMT贴片加工的生产效率。确保适宜的温湿度车间环境是保障PCBA焊接质量的重要因素。如果车间环境条件控制不好，可能会损坏电子产品元器件和焊接效果，导致PCBA电路整体不良。简单介绍一下SMT贴片生产加工工厂车间的温湿度要求和管理办法：
SMT车间温湿度不达标会有什么后果？
在制造环境中，高湿度会导致许多严重问题。例如，在回流焊接过程中，锡膏吸收过多的水蒸气，很容易导致桥接短路、焊球和气泡（尤其是BGA焊点）。焊膏组合物中的助焊剂蒸发过快，会导致焊膏变干。印刷过程中容易出现漏印、少锡、锐化等现象。过高的环境温度可能会导致锡膏部分氧化，助焊剂挥发，甚至影响PCB焊接效果。
那么我们应该如何控制SMT贴片加工车间的温度和湿度呢？
1、温度要求：SMT车间适宜温度为24±2℃，湿度为40±10%RH。
2、湿度要求：车间内的湿度对产品质量有很大的隐患。电子元器件的湿度越高，PCB越容易受潮，影响产品的焊接性和导电性。车间空气干燥时，容易造成焊不湿，造成空焊。车间内干燥的空气也会产生静电，所以进入SMT贴片生产加工车间，工作人员也需要穿防静电服。一般情况下，所有车间都需要保持40%~60%RH之间的恒温。
3、清洁度要求：确保SMT车间无灰尘，设备及部件清洁，无腐蚀性物质，降低SMT设备故障率，提高生产进度。车间适宜洁净度为10万左右。
