工艺参数

	样板	批量
层数	1-8 L	1-8L
板厚	0.5-17.5mm	0.6-10mm
小机械孔径	0.2mm	0.2mm
HDI类型	1+n+1、2+n+2、3+n+3	1+n+1、2+n+2
小线宽&间距	3/3mil	4/4mil
阻抗控制	+/-5%	+/-10%
大铜厚	12oz	6oz
大板厚孔径比	13:1	13:1
大板子尺寸	650mm X 1130mm	610mm X 1100mm
板材	FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理	HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金

生产周期