南平SMT贴片加工工艺流程介绍
南平SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程，在电子领域十分流行，SMT贴片是随着电子工业的发展而诞生的，SMT贴片能够高速发展得益于它本身具有的优点，下面深圳市润泽五洲就为大家介绍SMT贴片加工工艺流程。
SMT贴片的基本工艺组成要素：丝印，检测，贴装，回流焊接，清洁，检测，返修。
1、丝印：将锡膏或贴片胶印在电路板的焊盘上，为元件的焊接作准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的(钢网印刷机)。
2、检测：检验印刷机上锡膏印刷的质量，检查PCB板上印刷的锡量及锡膏的位置，检查锡膏印刷的平整度及厚度，检查锡膏印刷是否有偏移，印刷机上锡膏钢网脱模是否有拉尖现象等，使用的设备是(SPI)锡膏测厚仪。扩展阅读：什么是SPI？什么是SPI检测呢？如何使用SPI检测设备？
3、贴装：其作用是将表面装配部件装配到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝印机后面的一台贴片机。
4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面装配部件与PCB板紧密地粘合在一起。使用的设备为SMT生产线上，贴片机后面的回流焊炉。
5、清洁：其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残余，例如焊剂等。使用的设备为清洁机，位置可不固定，可在线或不在线。
6、检测：其作用是检验组装PCB板的焊接质量和装配质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)和延伸阅读：AOI是什么？详细介绍了自动光学检测装置aoi,X-RAY检测系统，功能测试等。可以根据检测的需要，配置生产线上适当的位置。
7、返修：其作用是修复检测出故障的PCB板。使用的工具有烙铁、返修工位等。设置在生产线的任何位置。
随着科学技术的进步，南平SMT贴片加工技术趋向于更小型化、更高速化和更低成本化发展。
