SMT贴片加工来料检验的主要检验内容有哪些？
一、什么是泉州SMT贴片加工来料检验？
SMT贴片加工前的材料检验是保障贴片质量的首要条件。元器件、PCB板、SMT贴片加工材料的质量直接影响PCB板的质量。因此，元器件的电气性能参数和焊接端子和引脚的可焊性，PCB板的可生产性设计以及焊盘、焊膏、贴片胶、焊条、助焊剂、清洁剂等的可焊性。SMT贴片加工材料的质量等，必须有严格的进货检验和管理制度。元器件、PCB板、SMT加工材料的质量问题在后道工序中很难甚至无法解决。
二、SMT贴片加工元器件来料检验
元器件的主要检验项目包括：可焊性、引脚共面性和可用性，应由来料检验部门抽样检验。元件的可焊性可用不锈钢镊子夹住元件本体，浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s后取出。在20倍显微镜下检查焊接端子的焊接情况，要求90%以上的元件焊接端子被焊接。
贴片加工车间可以做以下目检：
1、目测或用放大镜检查元器件的焊接端或引线表面是否氧化或有无污染。
2、元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸应符合产品工艺要求。
3.SOT和SOIC的管脚不能变形。对于引脚间距小于0.65mm的多引脚QFP器件，引脚的共面度应小于0.1mm（可由贴片机光学检测）。
4、对于需要清洗的产品，清洗后元器件的标记不会脱落，不会影响元器件的性能和可行性（清洗后目检）。
三、PCB板（PCB）来料检验
1、PCB焊盘图案和尺寸、阻焊、丝印、过孔设置要满足SMTPCB板的设计要求。（例：检查焊盘间距是否合理，焊盘上是否有丝印，焊盘上是否打通孔等）。
2、PCB的外形尺寸要一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标记要符合产线设备的要求。
3、PCB允许翘曲尺寸：
1）向上/凸：整个PCB的长度为0.2mm/5Omm，长度/长度方向为0.5mm。
2）向下/凹面：整个PCB的长度为0.2mm/5Omm，长度/长度方向为1.5mm。
4.检查PCB是否有污染或潮湿。
