福建DIP插件组装过程有哪些步骤？
随着SMT加工技术的飞速发展，SMT贴片加工已逐渐取代福建DIP插件组装。但由于PCBA生产中部分电子元器件尺寸过大，插件组装并未被取代，在电子组装过程中仍占有重要地位。DIP插件组装是经过SMT贴片加工后，一般采用流水线人工插件，需要大量员工。
DIP插件组装的工艺流程一般可分为：元件成型加工→插件→波峰焊→元件切割→补焊（焊后）→洗板→功能测试
1.预处理组件
首先，前处理车间工作人员根据BOM材料清单从材料中取料，生产前根据模型仔细核对材料型号、规格、标志、前处理，使用自动大容量电容剪板机，晶体管自动成型机、自动皮带成型机等成型设备进行加工。
2.插件
将贴片加工好的元器件插入PCB上的相应位置，准备进行波峰焊。
3.波峰焊
将插件PCB板放入波峰焊传送带，经过助焊剂喷涂、预热、波峰焊、冷却等环节完成PCB板的焊接。
4.组件切割
切割焊接好的PCBA板的脚，以达到合适的尺寸。
5.补焊（焊后）
对于未完全焊接的成品PCBA板，应进行补焊和维护。
6.洗板
清洗PCBA成品上的助焊剂等有害物质残留物，达到客户要求的标准洁净度。
7.功能测试
元器件焊接完成后，应对成品PCBA板进行功能测试，测试各项功能是否正常。如果发现功能缺陷，应进行维护和重新测试。
