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多层陶瓷双列直插式DIP
多层陶瓷双列直插式DIP元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。
产品
特点
多层陶瓷双列直插式DIP
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。
(此内容由
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提供)
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