直插DIP封装
采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有直插DIP封装结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，
产品特点
采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有直插DIP封装结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不过100个。
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