SMT表面贴装技术
SMT表面贴装技术组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
产品特点
SMT表面贴装技术组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。拓威科技是一家加工福州表面贴装技术生产厂家，更多精彩内容可以关注我们！
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