福州pcb抄板过孔设计的注意事项
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
（二）避免助焊剂残留在导通孔内；
（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
那么，福州pcb抄板过孔设计的注意事项有哪些：
孔径尽量大一些：上面讲了，小孔要用小钻头，小钻头价格高，对板厂要求也高。如果电路板面积较大，甚至可以用0.5mm内径的机械孔。
尽量不用激光孔：即尽量不使用激光孔。带有一层激光孔的电路板，比不带激光孔的贵30%（一阶板）。带有2层激光孔的，比1层激光孔的再贵30%（二阶板）。
其他更贵的设计：过孔工艺越复杂，电路板价格越高，便宜的和贵的相差几十倍以上。像0.2mm的机械孔比0.3mm的机械孔电路板贵20%左右；2层激光孔重叠的叠孔板，比2层激光孔交错的错孔板贵20%以上；苹果手机喜欢用的任意层互联板比普通只有机械孔的电路板贵10倍以上（全板都是重叠激光孔）。
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