印制电路板的内层加工4个步骤盘点介绍
对于多层印制电路板来说，内层的工作层面夹在整个板子的中间，因此多层印制电路板首先应该进行内层加工。具体细分，印制电路板的内层加工可以分为4个步骤，分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。
（1）前处理在加工印制电路板的过程中，首先将铜箔基板切割成适合进行加工生产的尺寸，然后进行前处理。一般来说。前处理有两个方面的作用：一是用来清洁切割后的基板，日的是避免因为油脂或灰尘等给以后的压膜带来不良的影响;二是采用刷磨、微蚀等方法将基板板面进行适当的粗化处理，目的是便于基板与干膜的结合。通常，前处理使用的清洁液与微蚀液。
（2）无尘室在电路图形的转移中，印制电路板的加工过程对于工作室的沽净程度要求非常高，一般至少应该在万级无尘室中进行压膜和曝光工作。为了确保电路图形转移的高质量，加工时还需要室内的工作条件，控制室内温度在（2111）℃，相对湿度为55%一60%，目的是基板和底片的尺寸稳定。只有整个生产过程都在相同的沮度和湿度下进行，这样才能基板和底片不会发生涨缩现象，因此现在的加工工厂中的生产区都装有空调控制温度和湿度。
（3）蚀刻线包括显影段、蚀刻段和剥膜段。蚀刻段是这条生产线的核心，它的作用是将没有干膜粗盖的铜腐蚀掉。
（4）自动光学检验进行完内层加上后的基板必须要进行严格的检验。然后才可以进行下一个加工步骤，这样可以大大降低风险。在这个加上阶段，鉴板的检查工作通过AOI的机器来进行裸板外观品质测试。工作时加工人员先将待检板固定在机台上，AOI采用激光定位器定位镜头来扫描整个板面。
